구형 파운드리 시장 뒤흔드는 DB하이텍, 미래 사업 청사진은?

목차

• 🔄 반도체 시장 구조 변화
• 📈 DB하이텍의 틈새시장 기회
• 🏭 TSMC와 삼성의 전략 변화
• ⚡ 최첨단 전력반도체 생산 계획
• 📊 DB하이텍 주가와 실적
• ❓ FAQ 자주 묻는 질문

🔄반도체 시장 구조 변화

[삼성·TSMC](pplx://action/translate)가 200㎜(8인치) 웨이퍼 기반 구형 파운드리 사업 비중을 축소하고 있습니다.

이들은 AI 반도체용 300㎜(12인치) 웨이퍼 생산에 집중하며 고부가가치 반도체 시장을 공략 중입니다.

구형 200㎜ 공정에서는 주로 TV용 디스플레이 구동칩과 전력관리 반도체가 생산됩니다.

📈DB하이텍의 틈새시장 기회

삼성과 TSMC가 200㎜ 사업을 줄인 덕분에 국산 2위 파운드리 업체인 DB하이텍이 고객을 흡수하게 되었습니다.

DB하이텍은 200㎜ 시장의 수요 증가와 함께 내년부터 고전압·고온 환경용 전력반도체 생산에 나설 계획입니다.

🏭TSMC와 삼성의 전략 변화

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TSMC는 대만 신추산업단지 200㎜ 팹5 라인 30% 축소를 계획 중이며, 삼성전자는 용인 기흥캠퍼스 200㎜ 라인 감축 중입니다.

두 회사 모두 200㎜ 완전 철수는 하지 않으면서 AI 및 첨단 공정에 300㎜ 라인 투자를 집중하고 있습니다.

⚡최첨단 전력반도체 생산 계획

DB하이텍은 AI, 전기차 산업에서 활용되는 탄화규소(SiC) 및 질화갈륨(GaN) 기반 전력반도체 생산을 2026년 4분기 시작합니다.

이 사업 확장으로 수익성과 경쟁력을 더욱 강화할 전략입니다.

📊DB하이텍 주가와 실적

올해 3분기 DB하이텍 영업이익은 806억 원으로 전년 동기 대비 71% 상승했습니다.

이 소식에 주가는 하루 만에 15.73% 급등하며 투자자들의 기대를 반영했습니다.

❓ FAQ 자주 묻는 질문

Q1. 삼성과 TSMC가 200㎜ 공정 사업을 줄이는 이유는 무엇인가요?

AI 및 첨단 칩 생산을 위한 300㎜ 웨이퍼 생산에 집중하며, 200㎜ 공정은 상대적으로 구형 시장이기 때문입니다.

Q2. DB하이텍의 강점은 무엇인가요?

200㎜ 웨이퍼에 집중하며 삼성과 TSMC가 줄인 구형 공정 수요를 흡수하고, 전력반도체 신사업으로 수익성을 높이는 점입니다.

Q3. 전력반도체는 어떤 제품에 사용되나요?

AI, 전기차 등 첨단 산업에서 전력 변환 및 제어에 사용되며 SiC와 GaN 등이 대표적 소재입니다.

Q4. DB하이텍 주가는 이번 소식으로 어떻게 변했나요?

3분기 호실적 소식과 시장 기대감으로 하루 만에 15.73% 상승하는 등 큰 폭의 주가 상승을 기록했습니다.

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